((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))
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Samsung lance la production de masse de puces HBM4
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Samsung vante les performances du HBM4
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SK Hynix et Micron annoncent que les puces HBM4 sont en production de masse
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SK Hynix vise à maintenir son avance en termes de parts de marché HBM
(Ajout du commentaire d'un cadre de Samsung au paragraphe 4) par Hyunjoo Jin
Samsung Electronics 005930.KS a déclaré jeudi qu'il avait commencé à expédier ses puces HBM4 les plus avancées à des clients anonymes, alors qu'il tente de réduire l'écart avec ses rivaux en fournissant des pièces critiques pour les accélérateurs d'IA de Nvidia NVDA.O .
La ruée mondiale vers la construction de centres de données d'IA a alimenté la demande de ces puces qui alimentent les accélérateurs d'IA en quantités massives de données pour l'entraînement et l'exécution de modèles d'IA.
Samsung, premier fabricant mondial de puces mémoire, a été lent à répondre au marché des puces HBM avancées, accusant un retard par rapport à ses rivaux, notamment SK Hynix, dans la fourniture de puces HBM de la génération précédente.
Mais Samsung entend réduire l'écart avec SK Hynix, le leader dominant. Song Jai-hyuk, directeur technique de la division puces de Samsung Electronics, a vanté mercredi les performances de ses puces HBM4, déclarant que les réactions des clients avaient été "très satisfaisantes".
Samsung a déclaré que sa puce HBM4 offre une vitesse de traitement constante de 11,7 gigabits par seconde (Gbps), soit une augmentation de 22 % par rapport à son prédécesseur, HBM3E. Samsung a déclaré que ses dernières puces peuvent atteindre la vitesse maximale de 13 Gbps, ce qui permet d'atténuer les goulets d'étranglement croissants en matière de données.
Samsung a également déclaré qu'elle prévoyait de livrer des échantillons de puces HBM4E de la prochaine génération au cours du second semestre de cette année.
Les actions de Samsung ont terminé en hausse de 6,4 % jeudi, tandis que SK Hynix a clôturé en hausse de 3,3 %.
UNE CONCURRENCE ACCRUE
SK Hynix a déclaré en janvier qu'il vise à maintenir sa part de marché "écrasante" dans les puces HBM4 de nouvelle génération, qui sont en cours de production en volume, alors qu'il est confronté à la concurrence croissante de Samsung Electronics.
Elle a également ajouté qu'elle visait à atteindre des rendements de production de HBM4 similaires à ceux des puces HBM3E de la génération actuelle.
Le directeur financier de Micron a également déclaré que l'entreprise était en phase de production à grande échelle de la puce HBM4 et qu'elle avait commencé à expédier cette puce à ses clients, selon les médias.
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